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针对显微图像盲复原算法存在的计算量大、振铃效应以及噪声敏感的问题,提出贝叶斯框架下两次引导滤波的快速盲复原算法。利用显微......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
Operators suffer much difficulty in manipulating micro-size objects without the assistance of friendly interfaces due to......
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对精密伺服工作台的定位控制方法进行了研究,提出了采用参数自调整模糊-PI复合控制的新型算法对伺服工作台进行闭环控制,实现精确......
分析了国内微组装电路的发展现状，深入探讨了微 组装电路的设计特点和结构工艺制造技术，提出了发展微组装电路物途径。......
介绍了采用先进的MCM-C技术集成的缓变数据采集器MCM组件的设计方法和制造技术.该组件采用28层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超......
研究了微装配中的微管与微球的姿态检测与对准,以精确获取其姿态,使微管高精度对准微球上的微孔,然后插入微孔,保证微管与微球的高......
提出一种基于显微视觉伺服控制的MEMS器件微装配系统设计方案,描述了系统样机及关键技术模块的研制方案.以微型光谱分析仪极板粘接......
介绍了一种配备了压电微夹钳的毫米级微装配机器人。根据微机器人系统的功能要求设计了其硬件和软件控制系统。控制硬件以32位ARM......
论述了目前高密度封闭和ＭＣＭ的现状，指出目前高密度封装和ＭＣＭ技术正在从数字电路向模拟电路尤其是微波电路转移，并例举了几种常见的微波ＭＣＭ。还......
微器件装配技术是微机械的关键技术之一，本文从微器件装配系统的特性和功能出发，提出了一套用于微装配的微操作系统设计方案，并对系统......
本文在讨论了摩托车晶体管点火器的理论及特点以后,详细介绍了微电子组件使这些理论得以实现的原理及特性。......
本文结合对数放大器在雷达接收机中的应用,采用微型组装级联单片对数放大器的方法,来扩大动态范围,提高对数精度,从而获得适当的频......
芯片尺寸封装技术是９０年代初出现的一种新型封装技术，是封装领域的重要发展方向。文章中报道了各习片尺寸封装模式及其特点和结构。......
高度发达的信息社会急需先进的电子封装技术，本文概述了电子封装技术的现状和发展趋势。从芯片级封装、一级封装、封装和基板的连接......
比较了微电子技术在雷达接收机中三种应用形式的优缺点；国产器件与进口器件的主要差别。提出了雷达接收机微电子化的三个步骤实施。......
A system using microgripper for gluing and adhesive bonding in automatic microassembly was designed, implemented, and te......
微器件装配技术是微机械的关键技术之一，本文从微器件装配系统的特性和功能出发，提出了一套微装配系统设计方案，并对系统各个组成部分......
